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（中央社記者鍾榮峰台北16日電）南茂宣佈，今天與10家銀行完成簽訂五年期聯合授信合約，聯合貸款規模新台幣132億元。 南茂表示，董事長鄭世杰及高階經理人，與台灣土地銀行董事長吳當傑以及各參貸銀行高層主管，連袂出席今天簽約儀式。 南茂指出，此次新台幣132億元聯貸案，採浮動利率，由台灣土地銀行擔任統籌主辦行，台灣銀行與合作金庫商業銀行擔任共同主辦行，參加聯貸銀行包括台新國際商業銀行、元大商業銀行、華南商業銀行、彰化商業銀行、大眾銀行、板信商業銀行及台灣新光商業銀行。 南茂指出，此次聯合授信案所貸得金額，將用以清償南茂既有長期借款暨充實營運資金。 鄭世杰表示，南茂積極擴充液晶顯示驅動IC和晶圓凸塊製造產能，因應4K2K等超高解析度面板強勁需求。今年資本支出以LCD驅動IC封測與晶圓凸塊製造產能擴充為主。1050516
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